日本AGC集团与东京大学联合在《科学·进步》杂志发布一项革命性激光加工技术 ，东度提兼具高效率 、学合性技为半导体 、作开该技术面向高速 、发玻建筑玻璃等领域的璃加技术升级提供重要支撑 。低功耗半导体封装对高刚性玻璃基板的工速革命需求 ，该方法采用低至百瓦级光源，升万术可有效抑制等离子体反射，东度提采用“瞬态选择性激光吸收”加工机制，从同一方向依次照射皮秒级与微秒级激光脉冲 。低能耗和绿色制造优势。避免废液产生 ，
AGC与东京大学合作，开发玻璃加工速度提升100万倍的革命性技术 能量密度低4个数量级
利用轴锥透镜生成双贝塞尔光束 ，东度提此次突破将大幅提升玻璃基板加工效率 ，学合性技作开与传统飞秒激光不同 ，发玻该技术对玻璃等透明材料的璃加加工速度较传统激光方法提升100万倍
，能量密度低4个数量级 ，工速革命破解长期制约透明材料加工的升万术效率瓶颈 。